Co sprawia, że nowe iMaki są tak cienkie?
Nowa generacja iMaków pojawi się w sprzedaży w przeciągu najbliższych dni. Kiedy Phil Schiller po raz pierwszy prezentował światu nowe komputery Apple, ich odmieniony design od razu przykuł dużą uwagę. Okazuje się, że za technologią umożliwiającą stworzenie niezwykle cienkich iMaków, stoi niewielka angielska firma.
Firmą tą jest TWI (The Welding Insitute), założona w 1968 r. w Cambridge, a technologią - metoda FSW (Friction Stir Welding - zgrzewanie tarciowe z przemieszczeniem), opracowana w 1991 r. przez Wayne'a Thomasa. Metoda FSW jest używana do spajania materiałów metalowych (obecnie głównie aluminium), bez osiągania punktu topienia. W rezultacie otrzymuje się gładsze i cieńsze złącza o bardzo wysokiej wytrzymałości, a sam proces jest szybszy i zużywa mniej energii niż tradycyjne techniki.
Komercyjne zastosowanie metody FSW miało po raz pierwszy miejsce przy produkcji zamrażarek dla szwedzkich rybaków. Od tamtej pory, jest ona stosowana w produkcji m.in. zbiorników paliwa do pojazdów kosmicznych, skrzydeł samolotów, super szybkich pociągów i kadłubów łodzi.
Apple zaczęło licencjonować tę technologię w tym roku, jednak nie są znane bliższe szczegóły umowy między TWI a firmą z Cupertino. Najważniejszymi klientami TWI są producenci samolotów, tacy jak Lockhead Martin czy BAE Systems. Może się wydawać zatem, że Apple po raz kolejny jest pionierem w wykorzystaniu niecodziennych technologii w elektronice konsumenckiej. Okazuje się jednak, że z metody FSW od blisko 15 lat korzysta firma Bang & Olufsen przy produkcji swoich głośników. Jest ona również wykorzystywana od dłuższego czasu w produkcji radiatorów do komputerów przenośnych.
Źródło: TheRegister
Ale iMak wcale nie jest cieńszy od swojego poprzednika. Tylko krawędzie komputera są cieńsze. Czy zrobiono płytę główną cieńszą, procesor cieńszy, ram, grafikę, dysk twardy? Nie to nadal te same troche szybsze podzespoły, których rozmiar nie uległ zmianie. Nadal zajmują tyle samo miejsca co poprzednio. Ta "mityczna" cienkość iMaka to tylko i wyłącznie złudzenie optyczne. Płyta główna i pozostałe podzespoły musiały zostać gdzieś upchnięte.... Nowy iMak stał się po prostu bardziej wypuklejszy na plecach, zwężono krawędzie w których nic się nie znajdowało i wuallaaa, super cienki iMac gotowy :)